產品描述
產品簡介
用與電子封裝(熱沉)的鉬銅合金，與鎢銅合金類似，同樣具有成分可調性，從而具有可調節的熱導率和熱膨脹系數。
鉬銅合金相比較于鎢銅合金，其密度較低，但熱膨脹系數較大。
產品特性
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牌號 |
鉬含量 Wt% |
銅含量 Wt% |
密度g/cm3 |
熱導率W/(M.K) |
熱膨脹系數(10-6/K) |
|---|---|---|---|---|---|
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Mo85Cu15 |
85± 1 |
Balance |
10 |
160 - 180 |
6.8 |
|
Mo80Cu20 |
80 ± 1 |
Balance |
9.9 |
170 - 190 |
7.7 |
|
Mo70Cu30 |
70 ± 1 |
Balance |
9.8 |
180 - 200 |
9.1 |
|
Mo60Cu40 |
60 ± 1 |
Balance |
9.66 |
210 - 250 |
10.3 |
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Mo50Cu50 |
50 ±0.2 |
Balance |
9.54 |
230 - 270 |
11.5 |
產品用途
微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件，高性能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。
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