鎢銅合金

所屬分類：

電子封裝及熱沉材料

關鍵詞：

鎢銅合金

客服熱線：

產品描述

　　產品簡介

　　鎢銅電子封裝材料既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤為可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給材料的應用帶來了極大的方便，鎢銅合金具有可調整的熱膨脹系數，與不銹鋼，可閥合金，硅，砷化鎵，氮化鎵，氧化鋁(黑、白)等可良好匹配。

　　本公司鎢銅合金性能處于國內領先水平，作為典型的P/M材料，我們的產品孔隙率極低，BET法測定的比表面為國內同行的一半(選用5*5*52mm樣品100只比較)。這樣，產品具有良好的氣密性，氦質譜儀檢漏測驗《5*10-9Pa·m3/S可完全通過。

　　本公司鎢銅合金產品不添加任何活化燒結元素如鐵、鎳、鈷、錳。具有良好的熱導性能及熱膨脹匹配性能。用于電子封裝(熱沉)的鎢銅合金，可根據客戶的要求定做：WxCuy,x+y=100

　　產品特性

　　產品用途

　　微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件，高性能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。